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电控(半导体功率模块) 激光振镜焊接系统是针对目前电控(半导体功率模块)铜排焊接需求针对性开发的系统，此系统可搭载不同类型、不同功率的激光器，以实现对不同厚度铜排的焊接。可实现不同焊接轨迹、参数形式的灵活切换。系统可配备激光位移传感器保证焊接工况稳定性，可配备功率监控模块监测系统出光功率稳定性，可集成焊接过程监测系统，监测焊接过程稳定性。此系统是集成化高应用面广的高性能系统，可实现目前市面所有电控（半导体功率模块）功率模块铜排的焊接。
产品特点：
1、可根据铜排厚度灵活选配激光配置；
2、薄铜排焊接无飞溅（上层铜片＜0.8mm）；
3、厚铜排焊接低飞溅；
4、焊接熔深稳定性高，波动小于±0.1mm；
5、配备功率监控模块，实时监测出光稳定性；
6、厚铜排可焊接2+4mm、3+3mm
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苏公网安备32059002003172号 技术支持：网站维护
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